南韓半導體製造商SK海力士週三宣布，已提交赴美首次公開發行（IPO）的保密申請文件，目標是在2026年完成上市。金融界消息人士指出，這項資本市場策略性舉措可能籌集高達140億美元資金。該公司計劃向國際投資者發行約2%至3%的流通在外股份。以週二收盤市值計算，此股權發行比例相當於96億至144億美元的估值區間。若以估值區間上緣執行，此交易將成為亞洲企業在美國金融市場規模最龐大的公開募股案之一，可能超過2021年Coupang完成46億美元IPO規模的兩倍以上。
此次大規模募資的主要目標是加速產能擴張，以滿足全球對人工智慧基礎建設前所未有的需求。管理層計劃將新籌集的資金用於先進半導體製造設施的開發與擴建。這些擴產計畫戰略性地分佈於兩大主要地點：南韓龍仁市的國內製造基地，以及位於美國印第安納州的新國際生產據點。集團會長指出，透過在美國金融市場上市（通常以發行美國存託憑證方式進行），公司旨在顯著提升對更廣泛全球投資者的曝光度。此策略也能讓公司接觸全球金融體系中最深厚的機構流動性池。在全球供應鏈重組的經濟環境下，透過國際股權市場籌集資金，對於製造據點擴張具有高度戰略優勢。
採用保密申請機制，讓這家半導體製造商能在不立即向公眾揭露敏感財務數據或具體發行條款的情況下，與證券監管機構進行監管審查的初步階段。此做法為實際上市時機提供了最大靈活性。在週三提交的國內監管文件中，公司代表確認計劃在2026年內完成上市。然而，官方聲明強調，關於最終發行規模、結構形式及確切時間表的具體細節仍在積極研議中，尚未最終定案。對於金融媒體報導的具體募資目標，公司拒絕立即發表評論。在監管文件披露後，這家晶片製造商的股價在國內市場早盤交易中上漲3.8%。
儘管整體股市反應樂觀，但這項擬議的資本籌集方式已引發國內公司治理組織的強烈反對。由機構投資者與法律專業人士組成的知名倡議聯盟「韓國公司治理論壇」發表強硬聲明，反對可能為美國公開募股發行新股。論壇代表主張，向市場發行新股將嚴重稀釋現有股份的內在價值。此外，該倡議團體認為，此舉將違背南韓近期修法的精神，該立法特別旨在加強保護少數股東並改善公司治理整體環境。
金融分析師與積極投資者斷言，這家半導體巨擘當前的現金創造能力，使得發行新股變得沒有必要。根據治理論壇的財務預測，即使在滿足龐大資本支出需求及資助密集研發計畫後，該企業在2026年至2028年間仍將維持產生大量超額現金流的能力。因此，該聯盟已正式敦促董事會啟動全面的股份回購計畫。提議的替代策略涉及回購10%至15%的流通在外股份。公司隨後可利用這些回購的股份，為美國上市提供必要的股權。
這種關於股東保護的觀點在國內投資組合經理人之間廣泛認同。駐首爾IBK資產管理的基金經理金賢洙對發行新股的初步決定表示深感失望。國內市場的金融專業人士難以理解，在存在替代結構機制的情況下，為何要進行股權稀釋。這些機構利害關係人的共識是，公司應透過穩健的回購計畫取得現有股份，以此進行國際上市。此做法將優化資本結構、回饋現有股權持有人，並能在不對現有投資者基礎造成立即財務稀釋的情況下，成功達成進入全球資本市場的戰略目標。
籌集巨額資金的迫切性，與該公司在高度專業化的記憶體半導體領域的主導地位直接相關。該公司目前是全球高頻寬記憶體（HBM）半導體的首要供應商。這些特定硬體元件對於Nvidia等產業領導者設計的先進人工智慧晶片組運作至關重要。高頻寬記憶體技術能有效消除傳統上發生在中央處理器與記憶體儲存庫之間的資料處理瓶頸，從而實現複雜生成模型所需的快速計算。人工智慧資料中心部署的指數級增長，已對這些高效能記憶體模組創造了永不滿足的全球需求。為把握此技術典範轉移的契機，製造商計劃加速龍仁新製造廠的投產時程，將目標完工日期提前至2027年2月。
要在該領域維持技術領導地位所需的投資規模極為龐大。為展現此巨大財務承諾，該公司週二宣布與全球先進半導體製造設備領導製造商ASML簽訂歷史性採購協議。這家晶片製造商承諾採購價值11.95兆韓元的極紫外光微影設備。這些精密機器對於在次世代矽晶圓上製造微電路至關重要。產業分析師指出，此採購案是這家荷蘭設備製造商客戶有史以來公開披露的最大單筆訂單，凸顯了這家南韓企業積極的產能擴張策略。
展望未來，該企業面臨全球半導體產業中強大對手的激烈競爭。擁有龐大財務資源的主要國內競爭對手三星電子，正積極試圖縮小在先進記憶體市場的技術差距。在即將問世的下一代記憶體晶片（通常稱為HBM4架構）的開發與商業化方面，競爭尤其激烈。隨著人工智慧基礎設施的主導權爭奪戰加劇，成功執行美國公開上市將至關重要。管理團隊能否平衡技術領導地位所需的巨額資本需求，與日益增長的負責任公司治理要求，最終將決定該公司在全球半導體格局中的長期發展軌跡。